स्याही {{0}चिपकने वाला मिश्रण, यह आम लेकिन चुनौतीपूर्ण मुद्दा सीधे तौर पर फिल्म की उपस्थिति (पारदर्शिता में कमी, फॉगिंग, धब्बेदार और दिखाई देने वाली "भूतिया" या "पानी की लहरें") और छीलने की ताकत (क्षतिग्रस्त स्याही परतों के कारण होने वाला प्रदूषण) दोनों को प्रभावित करता है। यह आम तौर पर तब होता है जब गोंद मुद्रित स्याही की परत में घुस जाता है या घुल जाता है।
1. स्याही का अपर्याप्त रासायनिक प्रतिरोध (विशेषकर एस्टर के लिए): यह सबसे आम कारण है।
विलायक रहित गोंद का मुख्य घटक पॉलीयुरेथेन प्रीपोलिमर है, जिसके मोनोमर या ऑलिगोमर में सक्रिय आइसोसाइनेट समूह (-एनसीओ) और पॉलिएस्टर/पॉलीथर पॉलीओल श्रृंखला खंड होता है। पॉलिएस्टर पॉलीओल श्रृंखला खंड में एस्टर बॉन्ड (-COO-) होता है।
कई मुद्रण स्याही, विशेष रूप से पॉलियामाइड आधारित स्याही, एस्टर सॉल्वैंट्स या रासायनिक पदार्थों के प्रति खराब सहनशीलता प्रदर्शित करती हैं। जब कम {{2}चिपचिपाहट, उच्च {{3}पारगम्यता विलायक रहित चिपकने वाले इन स्याही से संपर्क करते हैं, तो चिपकने वाले में एस्टर घटक या अप्रतिक्रियाशील प्रतिक्रियाशील पदार्थ स्याही में राल बाइंडर्स को भंग या सूजन कर सकते हैं। इससे वर्णक कण पलायन और बिखरने लगते हैं और अंततः चिपकने वाले पदार्थ में मिल जाते हैं।
उथली स्क्रीन प्रिंटिंग वाले क्षेत्र विशेष रूप से इसके प्रति संवेदनशील होते हैं: इन क्षेत्रों में स्याही की पतली परतें और अपेक्षाकृत कम सोल्डर होता है, जिससे गोंद के लिए नीचे की परत में प्रवेश करना या स्याही की परत को घोलना आसान हो जाता है।
2. गोंद का अनुचित चयन या ख़राब इलाज विशेषताएँ:
कम चिपकने वाली प्रतिक्रिया गतिविधि/धीमी इलाज गति: यदि गोंद की प्रारंभिक चिपचिपाहट धीरे-धीरे बढ़ती है या अंतिम इलाज की गति धीमी होती है, तो गोंद बहुत लंबे समय तक तरल या अर्ध तरल में रहता है, और स्याही परत में प्रवेश करने और भंग करने के लिए अधिक समय और अवसर होते हैं, खासकर उच्च तापमान और दबाव के तहत घुमावदार होने के बाद परिपक्वता के प्रारंभिक चरण में।
कम गोंद चिपचिपापन (विशेष रूप से उच्च तापमान वाले वातावरण में): चिपचिपापन जितना कम होगा, तरलता और पारगम्यता उतनी ही मजबूत होगी, छिद्रपूर्ण स्याही परत में घुसपैठ करना आसान होगा। उच्च तापमान वाला वातावरण गोंद की चिपचिपाहट को काफी कम कर देगा।
स्याही प्रणाली के साथ असंगत गोंद फॉर्मूलेशन: गोंद के कुछ फॉर्मूलेशन में कुछ स्याही प्रणालियों के लिए अधिक घुलनशीलता हो सकती है।
3. प्रक्रिया मापदंडों की अनुचित सेटिंग:
अत्यधिक कोटिंग: अत्यधिक गोंद स्याही और आसमाटिक दबाव के साथ संपर्क की कुल मात्रा को बढ़ाता है।
अत्यधिक मिश्रित दबाव: अत्यधिक दबाव गोंद को स्याही परत की सूक्ष्म संरचना में इंजेक्ट कर देगा, जिससे प्रवेश और विघटन बढ़ जाएगा।
अत्यधिक वाइंडिंग तनाव: अत्यधिक वाइंडिंग तनाव से कॉइल की अत्यधिक इंटरलेयर दबाव पैदा हो जाएगी, जिससे गोंद और स्याही लंबे समय तक निकट संपर्क में रहेंगे, खासकर कॉइल के मूल में, जहां उच्च तापमान के तहत समस्या होने की अधिक संभावना है।
मशीन की गति बहुत धीमी है: गोंद ट्रांसफर रोलर और मिश्रित रोलर पर बहुत देर तक रहता है, जिससे स्थानीय चिपचिपाहट बढ़ सकती है या पूर्व प्रतिक्रिया हो सकती है, जिससे लेवलिंग और पारगम्यता प्रभावित हो सकती है। साथ ही, वाइंडिंग से पहले एक्सपोज़र का समय भी बढ़ाया जाता है।
अत्यधिक इलाज तापमान या हीटिंग: उच्च तापमान स्याही में गोंद के विघटन को काफी तेज कर देगा, खासकर इससे पहले कि गोंद एक सुरक्षात्मक परत बनाने के लिए पूरी तरह से ठीक हो जाए।
4. आधार सामग्री और मुद्रण कारक:
मुद्रण सब्सट्रेट की कम सतह ऊर्जा/कठिन स्याही आसंजन: यदि स्याही आसंजन स्वयं सब्सट्रेट पर अच्छा नहीं है, तो गोंद के "खींचने" और स्याही को मिश्रित करने की अधिक संभावना है।
स्याही/अवशिष्ट विलायक का अपर्याप्त सूखना: यद्यपि यह एक विलायक रहित लेमिनेशन है, यदि मुद्रण फिल्म का अवशिष्ट विलायक बहुत अधिक है, तो ये विलायक स्याही की परत को कमजोर कर देंगे या गोंद के इलाज को प्रभावित करेंगे, और अप्रत्यक्ष रूप से मिश्रण को बढ़ावा देंगे। हालाँकि, इस बिंदु पर सॉल्वेंट लेमिनेशन की तुलना में कम प्रभाव पड़ता है।
स्याही परत की उच्च सरंध्रता/कम छिपने की शक्ति: स्याही परत की संरचना ढीली या छिद्रपूर्ण होती है, जो गोंद घुसपैठ के लिए चैनल प्रदान करती है। हल्के रंग की स्याही या सफेद स्याही की परत, जिसमें छिपने की क्षमता कम होती है, पतली हो सकती है।
उच्च कठोरता सब्सट्रेट (जैसे बीओपीपी): उच्च कठोरता वाली सामग्री समग्र रोल पर पूरी तरह से बंधी नहीं होती है और अधिक दबाव की आवश्यकता हो सकती है, जिससे स्याही में गोंद के दबने का खतरा बढ़ जाता है।
5. पर्यावरणीय कारक:
पर्यावरण का तापमान बहुत अधिक है: जैसा कि ऊपर बताया गया है, उच्च तापमान गोंद की चिपचिपाहट को कम करता है, प्रवाह को बढ़ाता है, और रासायनिक प्रतिक्रिया (विघटन सहित) को तेज करता है।
उच्च परिवेशीय आर्द्रता: उच्च आर्द्रता गोंद के पकने (खपत-एनसीओ) को प्रभावित कर सकती है और अप्रत्यक्ष रूप से गोंद के सक्रिय होने के समय को बढ़ा सकती है।
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