विलायक में स्याही विघटन समस्या का विश्लेषण -मुक्त कंपोजिट

1.कारण, सुधार और ग़लतफ़हमियाँ

विलायक में {{0}नि:शुल्क लेमिनेशन उत्पादन, स्याही घुलना, पैटर्न धुंधला होना, और कोर धुंधला होना अक्सर गुणवत्ता संबंधी समस्याएं होती हैं और सबसे आसानी से गलत निदान किए जाने वाले "मुश्किल मामले" होते हैं। मूल कारण एक उपकरण की खराबी नहीं है, बल्कि सामग्री, प्रक्रियाओं, पर्यावरण और संचालन में प्रणालीगत विचलन है।

I. पाँच मुख्य कारण

1. अपर्याप्त चिपकने वाली इलाज गति (सबसे आम): धीमी गति से इलाज करने वाले पीयू चिपकने वाले में धीमी क्रॉस लिंकिंग प्रतिक्रिया होती है, जिसके परिणामस्वरूप लंबी तरल अवस्था होती है और स्याही परत का आसान प्रवेश और संपीड़न होता है। दबाव बड़े व्यास वाले उत्पादों के मूल में केंद्रित होता है, जिससे स्याही का विघटन विशेष रूप से गंभीर हो जाता है।

2. मुद्रित फिल्म सतह पर अपर्याप्त कोरोना मान: जब कोरोना मान होता है<38 dyn, ink adhesion is weak, and the flowing adhesive layer easily causes the ink layer to shift and detach.

3. कार्यशाला में असंतुलित तापमान और आर्द्रता: कम तापमान और उच्च आर्द्रता इलाज में देरी करती है, जबकि उच्च तापमान चिपकने वाली परत की तरलता को बढ़ा देता है -दोनों चरम स्याही के विघटन को बढ़ाते हैं।

4. विशेष पैटर्न संरचनाएं: पूर्ण पृष्ठ ठोस पृष्ठभूमि, ओवरलैपिंग रंगों के बड़े क्षेत्र, और हल्के रंग हाफ़टोन पैटर्न सबसे अधिक समस्याग्रस्त क्षेत्र हैं। स्याही की परत जितनी मोटी होगी, चिपकने वाले प्रवेश के बाद रंगद्रव्य का फैलाव उतना ही अधिक स्पष्ट होगा।

5. अत्यधिक गति: असमान गोंद अनुप्रयोग, घुमाव के समय केंद्रित दबाव, और स्याही परत पर चिपकने वाला दिशात्मक धुलाई।

द्वितीय. लक्षित सुधार योजना

सामग्री (मूल कारण समाधान):

• वास्तविक कार्य स्थितियों (चिपकने की मात्रा, गति, घुमावदार दबाव, इलाज की स्थिति) की नकल करते हुए, स्याही {{0}चिपकने वाली अनुकूलता सिमुलेशन परीक्षण आयोजित करें, और कम से कम 72 घंटे तक निरीक्षण करें।

• चिपकने वाले ब्रांड और बैच को ठीक करें; किसी भी बदलाव से पहले छोटे -बैच ट्रायल रन की आवश्यकता होती है।

• कम पारगम्यता और उच्च प्रारंभिक कील वाले विलायक मुक्त विशेष चिपकने वाले पदार्थों का चयन करें।

प्रक्रिया (साइट पर कार्यान्वयन):

• चिपकने वाला लगाने की मात्रा: कम हमेशा बेहतर नहीं होता है। बहुत कम से सफेद धब्बे हो जाएंगे, जबकि बहुत अधिक से अत्यधिक चिपकने वाला प्रवाह हो जाएगा। उच्च जोखिम पैटर्न के लिए मात्रा को उचित रूप से समायोजित करें और चिपकने वाले संचय से बचें।

• उपचार: चरणबद्ध हीटिंग का उपयोग करें; बड़े रोल व्यास के लिए इलाज का समय बढ़ाएं।

• वाइंडिंग: धीरे-धीरे टेपर सेटिंग को कम करें, "शुरुआत में टाइट, अंत में ढीला," बड़े रोल व्यास के इलाज के लिए ढीली वाइंडिंग को प्राथमिकता दें।

• लेमिनेशन गति: उच्च जोखिम वाले पैटर्न के लिए गति को उचित रूप से कम करें, जिससे चिपकने वाली परत की सेटिंग के लिए समय मिल सके।

पर्यावरण और संचालन (नियमित):

• तापमान 25-35 डिग्री, आर्द्रता 50%-65%

• मुद्रण के बाद निपटान के लिए पर्याप्त समय दें; स्याही पूरी तरह सूखने के बाद ही लैमिनेट करें।

तृतीय. तीन मिनट में त्वरित अंतर (गलत निर्णय से बचने के लिए)

चतुर्थ. एक वाक्य में सारांश

स्याही का घुलना कोई उपकरण की खराबी नहीं है। मुख्य बात पूरी प्रक्रिया को नियंत्रित करना है: "स्याही-राल अनुकूलता → इलाज प्रक्रिया → घुमावदार दबाव → तापमान और आर्द्रता।" उच्च जोखिम पैटर्न भिन्नताओं के लिए समायोजन किया जा सकता है, और परिणामों को सत्यापित करने के लिए छोटे रोल परीक्षण किए जा सकते हैं। यह स्याही विघटन विफलता दर को काफी कम कर सकता है।

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